一、机械剥离法
机械剥离法是利用物体与石墨烯之间的摩擦和相对运动,得到石墨烯薄层材料的方法。这种方法操作简单,得到的石墨烯通常保持着完整的晶体结构。2004年,英国两位科学使用透明胶带对天然石墨进行层层剥离取得石墨烯的方法,也归为机械剥离法。
二、氧化还原法
氧化还原法是通过使用硫酸、硝酸等化学试剂及高锰酸钾、双氧水等氧化剂将天然石墨氧化,增大石墨层之间的间距,在石墨层与层之间插入氧化物,制得氧化石墨。然后将反应物进行水洗,并对洗净后的固体进行低温干燥,制得氧化石墨粉体。通过物理剥离、高温膨胀等方法制得氧化石墨烯。
三、取向附生法
取向附生法是利用生长基质原子结构“种”出石墨烯,首先让碳原子在1150℃下渗入钌,然后冷却,冷却到850℃后,之前吸收的大量碳原子就会浮到钌表面,最终镜片形状的单层的碳原子会长成完整的一层石墨烯。
第一层覆盖后,第二层开始生长。底层的石墨烯会与钌产生强烈的相互作用,而第二层后就几乎与钌完全分离,只剩下弱电耦合。但采用这种方法生产的石墨烯薄片往往厚度不均匀,且石墨烯和基质之间的黏合会影响碳层的特性。
四、碳化硅外延法
SiC外延法是通过在超高真空的高温环境下,使硅原子升华脱离材料,剩下的C原子通过自组形式重构,从而得到基于SiC衬底的石墨烯。这种方法可以获得高质量的石墨烯,但是这种方法对设备要求较高。
五、化学气相沉积法
化学气相沉积法即(CVD)是使用含碳有机气体为原料进行气相沉积制得石墨烯薄膜的方法。这是目前生产石墨烯薄膜最有效的方法。这种方法制备的石墨烯具有面积大和质量高的特点,但现阶段成本较高,工艺条件还需进一步完善。
石墨烯瓷晶和镀晶都有各自的优势,无法简单地说哪个更好。
石墨烯瓷晶的优势在于其具有出色的导电性和热导性,同时具备高强度和耐磨性。
这使得石墨烯瓷晶在电子器件、能源存储和传输等领域具有广泛的应用潜力。
此外,石墨烯瓷晶还具有较高的透明性,可用于制备柔性显示器等透明电子器件。
而镀晶则是一种将金属或合金镀覆在基材表面的工艺,其主要优势在于提供了较好的耐腐蚀性和耐磨性。
镀晶可以增加材料的硬度和表面光洁度,提高材料的使用寿命和外观质量。
此外,镀晶还可以改善材料的导电性和导热性,提高材料在电子器件和导热器件中的性能。
因此,选择石墨烯瓷晶还是镀晶,需要根据具体的应用场景和需求来决定。
如果需要优异的导电性和热导性,以及透明性,那么石墨烯瓷晶可能更适合。
而如果需要提高材料的耐腐蚀性、耐磨性和导电性,以及改善外观质量,那么镀晶可能更适合。
第一种方法是破坏细菌的细胞壁达到杀菌目的。
第二种方法是通过对细菌细胞膜的插入进行切割,实现杀菌的目的。
第三种方法是通过对细胞膜上磷脂分子的大规模直接抽取来破坏细菌的细胞膜,从而杀死细菌。