首先要写好讲稿，背熟练，心中有底，站起来，眼睛往前看，不要看人群，用背书的方法作演讲。
平时，要在人多的场合站起来讲话作为操练自己的一种方法。多参加一些沙龙聚会，逐渐的就会消除紧张焦虑及恐惧的心理。
要消除测定中的系统误差，可以采取以下几个措施：
1. 仔细校准仪器：首先要确保使用的仪器有合适的校准，可以通过与已知准确数据进行比较来校准仪器。同时，定期检查并校准仪器也是很重要的。
2. 预处理样本：在进行测定之前，对样本进行适当的预处理，例如清洗、强制对流、干燥等，以确保样本的一致性和减少因样本本身问题而引起的误差。
3. 校准曲线：对于一些常见的测量指标，可以先制作一条校准曲线。通过测量不同浓度的标准溶液，并根据其测量结果绘制出校准曲线，以后测量时可以对照校准曲线进行校准。
4. 进行重复测量和平均值：进行多次测量并计算平均值，以减少个别测量结果的随机误差对整个结果的影响。
5. 控制环境条件：在测量过程中，要尽量控制环境条件的稳定性，例如温度、湿度和光线等，避免这些因素对测量结果的影响。
6. 应用质量控制：建立一定的质量控制程序，包括使用加标回收方法来检测系统误差、定期进行内部和外部质量控制等。
7. 定期进行系统评估：定期评估测量系统，包括系统的准确性、精密度和可重复性等，并根据评估结果进行相应的调整或修正。
通过以上措施的采取，可以有效降低测定中的系统误差，提高测量结果的准确性和可靠性。
手工清洗。使用手工工具清洗焊接点上的残留焊剂与污物。这种方法适用于各类焊接点，操作简便，清洗效果较好，但效率较低，且容易损坏焊接点和元器件。
超声波清洗。利用超声波的高频振荡产生的清洗效果来清洗。这种方法可以加速清洗液溶解污物的过程，但需要浸泡电子产品，可能对电子元器件造成损害。
使用清洗剂。根据助焊剂的类型选择合适的清洗剂。松香可清洗型焊剂清洗后无残留物，而松香不可清洗型焊剂则无法用清洗剂清洗干净。
使用机械方法。如使用刮刀、打磨机等工具直接刮掉或磨掉焊渣。这种方法适用于焊渣较薄的情况，但要求操作人员技能熟练，以免损坏焊接件表面。
使用化学方法。利用化学剂溶解焊渣，然后清洗、冲洗干净。根据焊接件材质和焊接工艺选择合适的去渣剂。
使用气焊火焰。直接灼烧焊渣，将其燃烧成灰烬。这种方法操作简单，速度快，不会产生副产品，但需要注意火焰调整，避免焊接件表面过热。
在进行清洗时，应注意安全，避免皮肤、眼睛等部位接触到清洗剂或化学剂。操作完成后，应检查表面是否清洁干净，避免残留焊渣影响品质。