半导体车间主要涉及的化学品有氢氟酸、硝酸、氢氧化钠、硫酸、甲苯、丙酮等；易燃、易爆气体有氢气、氮气、氩气、乙炔、氧气、六氟化硫等；粉尘包括钨、钼、硅等；噪声污染也很严重。因此，半导体车间存在着化学品、气体、粉尘、噪声等安全隐患，需要采取相应的安全措施以确保工作人员的安全。
半导体封装是将半导体芯片封装在塑料或金属外壳中的过程，其主要目的是保护芯片免受环境的影响，如湿气、灰尘、振动等。
封装还可以提供电气连接、散热和机械支持，以确保半导体芯片正常工作。此外，封装还可以使芯片更容易安装到电路板上，并且具有更好的可靠性和稳定性。半导体封装在半导体工业中起着至关重要的作用，是电子产品可靠性和稳定性的关键因素之一。